板明科技申请用于IC载板显影的低泡显影添加剂及其显影方法专利，低泡高效
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2025-07-23 10:10:42
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金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市板明科技股份有限公司申请一项名为“用于IC载板显影的低泡显影添加剂及其显影方法”的专利，公开号CN120353104A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于IC载板显影的低泡显影添加剂及其显影方法，涉及IC载板生产技术领域。用于IC载板显影的低泡显影添加剂包括以下质量浓度的组分：促进剂1.0‑3.0%；湿润剂1.0‑3.0%；保护剂0.5‑2.0%；螯合剂1.5‑3.5%；抑泡剂0.2‑1.0%。该用于IC载板显影的低泡显影添加剂具有低泡高效、精准显影、稳定耐用、广泛兼容等优点，可应用于10μm线宽/线距的IC载板显影工序，显影后图形清晰完整，显影残留率低。
天眼查资料显示，深圳市板明科技股份有限公司，成立于2002年，位于深圳市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本4167.9487万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市板明科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息84条，此外企业还拥有行政许可22个。
来源：金融界
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