半导体设备ETF：7月22日融资买入790.21万元，融资融券余额2358.61万元
创始人
2025-07-23 12:40:03
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证券之星消息，7月22日，半导体设备ETF（561980）融资买入790.21万元，融资偿还664.05万元，融资净买入126.16万元，融资余额2358.61万元。
融券方面，当日无融券交易。
融资融券余额2358.61万元，较昨日上涨5.65%。
小知识
融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。
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