晶合集成申请图像传感器及其形成方法专利，在同样像素面积的条件下提升图像传感器性能
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2025-07-23 17:09:49
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金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“图像传感器及其形成方法”的专利，公开号CN120358812A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明提供一种图像传感器及其形成方法，衬底的正面形成多个沟槽组，每个沟槽组包括两个子沟槽；去除两个子沟槽之间的至少部分间隔，以使两个子沟槽连通形成一个沟槽，构成光电感应预留区；在光电感应预留区内形成光电转换结构；执行第三刻蚀工艺，沿衬底的背面刻蚀部分衬底暴露出光电转换结构的底部和部分侧壁，光电转换结构的底部构成陷光结构，相邻光电转换结构侧壁之间的区域构成隔离区域，其中，第三刻蚀工艺为湿法刻蚀工艺。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目628次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1176条，此外企业还拥有行政许可21个。
来源：金融界
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