【投融资动态】承芯半导体B轮融资，投资方为武进高新投、江苏国经资本等
创始人
2025-07-24 23:10:57
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证券之星消息，根据天眼查APP于7月21日公布的信息整理，常州承芯半导体有限公司B轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括武进高新投，江苏国经资本。
承芯半导体成立于2019年，致力于发展中国大陆射频前端技术产业链，引领5G射频前端技术和业务模式创新。公司拥有成熟的射频产品代工工艺，以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造能力，可以与国内客户合作开发模组中适用的高端滤波器产品，帮助其赶超海外IDM。公司核心团队深耕行业多年，在老股东武岳峰、晶品光电等顶级产业资源和技术的支持下，在一年时间内快速完成了一期产线建设、核心代工技术转移和滤波器技术开发，并实现产品量产出货。
数据来源：天眼查APP
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