博世取得电容单元专利，减少了因为灌封料无法进入铜排与电容之间的缝隙而产生的气泡
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2025-07-25 09:12:13
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金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，罗伯特·博世有限公司取得一项名为“电容单元”的专利，授权公告号CN223155821U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本申请提供了一种电容单元，该电容单元包括：电容芯体，其具有输入侧和与输入侧相反的输出侧，在输入侧和输出侧上分别设置有至少一个触头；以及汇流排，在其平面部上设置有至少一个孔，焊针从孔的边缘向中心延伸，并与至少一个触头中的一个连接，焊针中的至少一个包括与汇流排连接的弯折部和从弯折部延伸的用于与触头连接的焊接部，弯折部被配置为向电容芯体弯折，使得焊接部与电容芯体的相对的表面部位之间的间距小于汇流排的平面部与电容芯体的相对的表面部位之间的间距。
来源：金融界
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