金融界2025年7月25日消息,国家知识产权局信息显示,无锡互创芯微半导体科技有限公司取得一项名为“一种电容薄膜真空规检测装置”的专利,授权公告号CN223154428U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种电容薄膜真空规检测装置,其包括:底座的上表面固定连接有液压杆一,液压杆一的输出端固定连接有滑动架,滑动架的外表面固定连接有丝杆电机,丝杆电机的输出端螺纹连接有检测装置主体,检测装置主体的下表面与滑动架通过滑轨滑动连接,底座的上表面固定连接有固定块一,固定块一的外表面固定连接有导杆一,导杆一的一端固定连接有固定块二,通过使用液压杆一升降滑动架上的检测装置主体,使检测装置主体方便检测和维修,通过丝杆电机转动使检测装置主体在滑动架上移动,使维修人员不用频繁移动;通过底座上可滑动的零件放置箱和工具放置箱,减少了工作区域的杂乱,提高了工作环境的整洁度。
天眼查资料显示,无锡互创芯微半导体科技有限公司,成立于2016年,位于无锡市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡互创芯微半导体科技有限公司共对外投资了2家企业,专利信息6条,此外企业还拥有行政许可11个。
来源:金融界