上海邦芯半导体申请半导体设备控制方法相关专利，有效减少或避免工艺气体的交叉污染
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2025-06-21 17:08:38
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“半导体设备的控制方法和半导体设备”的专利，公开号CN120184064A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请提供了一种半导体设备的控制方法和半导体设备。半导体设备的控制方法包括在输气管路内两种工艺气体的气体切换间期执行的吹扫步骤，吹扫步骤包括：控制模块控制吹扫气体控制件使输气管路通入和排出吹扫气体以进行初始吹扫操作后，气体检测装置检测输气管路内的气体浓度信息并发送给控制模块，控制模块根据气体浓度信息判断是否进行延时吹扫操作，直至使输气管路内的气体浓度不超过预设气体浓度阈值；控制模块根据第N轮循环的初始吹扫操作的吹扫参数和延时吹扫操作的吹扫参数获得第N+1轮循环的初始吹扫操作的初始吹扫参数。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息133条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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