美国半导体关税政策或即将出台。据巴克莱在最新研报中称，美国232条款半导体关税征收时间窗口已基本明确：最可能在8月中旬之后实施，最迟不超过9月。其理由在于美国针对半导体领域的调研将在本月底完成，以及8月12日是中美90天休战协议的最后期限。

此外，巴克莱还给出两大重要预测，即否定市场普遍预期的“25%统一税率”，美国更有可能实施“渐进式关税+差别税率”模式，以及不会对半导体设备和材料豁免关税。而232条款对半导体行业的影响可能超出市场预期，其中涉及设备行业风险，人工智能芯片的不确定性，需求冲击时机和关税叠加效应。这显示出美国正将转向更广泛的产业链和应用领域。

政策出炉“迫在眉睫”？

美国出台半导体关税基本板上钉钉，但落地时间成为一个重要敏感点。

早在今年4月15日，美国商务部根据《1962年贸易扩展法》第232条款启动了对半导体和药品行业的国家安全贸易调查，其中，针对半导体的调查涉及先进和传统芯片、半导体基板、裸晶圆、微电子原件和制造设备组件等核心产品。

理论上，美国的半导体关税政策最晚可能在明年1月出台。根据第232条的法律程序，美国商务部需在270天内提交调查报告，总统随后有90天时间决定关税措施，并在15天内实施。

但美国方面已就半导体关税政策出炉时间多次放出“烟雾弹”。例如在对半导体启动232条款调查前的4月13日，美国商务部长卢特尼克公开表示，半导体关税“可能会在一两个月内出台”。到了7月9日，他再称，美国将在7月底或8月1日公布半导体关税税率。

同时，业界不乏一些分析机构发表对美国半导体关税政策落地时间的研判。其中，TD Cowen分析师曾指出，美国政府最早可能在7月对半导体征收高达25%的关税。如今，巴克莱在其最新研报中称，“考虑到目前的时间表，半导体行业的关税最有可能在8月中旬之后实施，如果没有其他延迟因素，最迟不会晚于9月。”

巴克莱给出的理由主要在于两方面。第一，美国总统和商务部长的声明表明，针对半导体行业的国家安全贸易调查报告可能在本月底完成。正如卢特尼克所言，针对半导体领域的调研将在本月底完成，但该调查会在药品行业调查结束后推进。

第二，8月12日是中美90天休战协议的最后期限，两国于5月12日宣布暂停部分关税，该协议将于8月12日到期。这暗示政策实施可能与中美谈判进程相互交织，甚至成为美方的谈判筹码之一。但某种程度上，巴克莱这一说法需辩证看待，因为中国半导体产品直接对美出口规模极小，不过关税也可能与出口管制等政策协同推进，成为美国贸易战的工具。

此前，美国方面曾在4月11日宣布，对智能手机、电脑、芯片等电子产品免除所谓“对等关税”。卢特尼克彼时称，豁免（智能手机、电脑、芯片等电子产品“对等关税”）仅是临时举措，只维持到美国政府制定针对半导体行业的新关税方案之前。

巴克莱指出，鉴于关键的时间表，预计中美关税暂停协议将在8月12日到期后延长。这透露出尽管美国政府试图加快半导体关税政策的落地，但基于复杂利益考量出现持续后延。

值得一提的是，中国虽未被纳入8月1日“对等关税”加征名单，但半导体、新能源汽车等领域仍保留高关税（35%-50%），呈现“整体缓和、局部高压”特点，高科技领域博弈持续。美国的“对等关税”将于8月12日到期，虽有暗示可能延期，仍存在谈判博弈空间。

税率规则“悬而未决”

对于半导体232关税，市场较普遍预期是“25%的统一税率”。但包括西蒙·科尔斯（Simon Coles）在内的巴克莱分析师指出，尽管市场目前可能对25%的统一关税持乐观态度，但实际关税税率可能采取渐进模式，进而可能产生比预期更大的影响。

对此，巴克莱预测了另外两种可能的关税模式。

第一种是渐进式关税模式，即美国可以借鉴汽车行业232条款经验，对半导体行业实施 “缓冲期+加压期”的渐进式税率。巴克莱认为，政府可以采取分阶段的关税，从较低的初始税率开始，随着时间的推移逐渐提高，为该行业提供一个缓冲期来调整其供应链。

第二种是差别税率模式，即类似于232条款对钢铁行业的实施，不同国家/地区可能适用不同的关税税率。行业人士指出，美国制定半导体关税的核心目的，表面是基于国家安全考虑，深层次目标是推动高端制造业回流。由此，中国（含台湾地区）、日韩、欧洲、东南亚等全球半导体产业主要地区将成为美国本轮关税政策针对的重点对象。

但其中一个不利因素可能来自针对特定国家的关税，例如荷兰ASML的先进半导体设备在美国没有替代品，这反过来又会增加将芯片生产迁回美国的成本。

此外，针对半导体的232条款关税是否会与“对等关税”叠加征收仍是未知数，因为在美国实施的相关政策中，“叠加征收”和“豁免叠加”的情况都存在。而巴克莱则称，232条款关税并非在“对等关税”之上征收。只有产品中半导体部分的申报价值才需要缴纳行业关税，而非半导体部分仍需缴纳对等关税。这一叠加效应将进一步加剧行业压力。

同时，与“对等关税”不同，根据232条款征收的半导体关税一旦宣布，很可能会持续实施。这意味着该政策区别于“对等关税”的临时机制，将形成较长期的确定性执行框架。

值得一提的是，业界曾根据全球产业形势曾推演了特朗普政府的芯片关税三套“剧本”。

首先，采用国家或厂商全球半导体产出量与美国制造差额订出公式征税，即“大水库模式”。此前美国对各国/地区开出的对等关税即以该国/地区出口与进口美国差额相关公式计算，若沿用“大水库模式”计算芯片关税，对半导体业冲击将最剧烈，税率或达100%。其次，针对“直接进口”到美国的芯片课征关税，但这会直接惩罚在美国设厂组装的尝试。另外，对所有含半导体的终端电子产品征税，但最大挑战在于执行复杂性与追溯困难度。

但也不排除特朗普政府会在复杂操作和系列商谈中“重重拿起，轻轻放下”，从而采取第四种政策模式，包括半导体关税政策可能基于“晶圆产地”，即芯片的实际生产地。

行业影响“深远广泛”

从战略意图来看，特朗普政府2025年3月宣布废除补贴性质的《芯片法案》，转而通过关税推动制造业回流，形成外部施压替代内部补贴的策略，并将对行业产生重要影响。

巴克莱强调，232条款对半导体行业的影响可能超出市场预期。首先，半导体设备行业可能面临分阶段关税，这与市场此前对豁免的预期相悖。其次，尽管市场普遍预期人工智能半导体将获得豁免，该行业也面临关税风险。另外，关税实施将对2025年下半年至2026年的芯片需求产生重大冲击，行业需提前做好准备。同时，关税叠加效应也不容忽视。

鉴于将对整个行业和自身发展造成影响，芯片巨头曾均呼吁美国免除关税，尤其是豁免设备和材料行业。今年5月，英特尔、德州仪器、美光、高通等企业通过美国政府官方网站regulations.gov提交了正式意见信，均明确反对对半导体设备和材料收税。

其中，台积电指出，对半导体设备和材料加征关税将导致美国本土晶圆厂建设成本增加以及延缓美国晶圆厂项目进展，任何关税或限制措施都应为已承诺在美投资芯片制造的企业和投资者提供现实的调整时间。随后，英特尔、德仪、高通、美光也对相关关税持反对意见。

英特尔虽然同样支持保护美国芯片制造商，但要求对半导体设备和材料给予通融。德州仪器警告，美国制造芯片需保持全球竞争力，设备关税可能导致美国成熟制程芯片产能扩张延迟，影响汽车电子等关键领域的供应链稳定性。美光认为，针对半导体制造设备征收关税，将可能会严重损害美国的半导体制造业。影响半导体制造设备的关税将显著增加在美国建造半导体晶圆厂的成本，导致竞争力下降或可能在商业上不可行。

巴克莱指出，全球主要半导体公司向美国商务部提交的公开意见具有重要影响力，而这可能延缓但无法改变对设备与材料征税的最终决定。而这也意味着美国在威逼利诱台积电、三星等主要芯片厂商完成本土建厂布局后，将目光转向更广泛的半导体产业链。

另一方面，特朗普政府也可能不会止步于对直接进口的芯片全面征税，因为芯片进口额相对较小，约为450亿美元。由此，美国政府很可能会追查非美国公民的电子产品和其他产品中的芯片。这是一个更大的目标，仅去年一年，美国进口手机的价值就达约1140亿美元。

对此，TD Cowen分析师保罗•加兰特在一份报告中表示，他预计电子产品内部的芯片将被征收25%的关税，这与特朗普对钢铁、铝和汽车零部件征收关税的方式如出一辙。另外10%的关税可能会针对笔记本电脑和手机等电子产品的总价值。而这样的结果将不可避免地推高消费电子价格，并可能抑制需求，从而对整个半导体和消费终端生态造成深远影响。