志金电子申请一种嵌入式多芯片互连桥及其制备方法和应用专利,大大降低EMIB的应力不均与硅桥开裂风险
创始人
2025-07-25 14:39:50
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金融界2025年7月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市志金电子有限公司申请一项名为“一种嵌入式多芯片互连桥及其制备方法和应用”的专利,公开号CN120376432A,申请日期为2025年06月。

专利摘要显示,本发明提供了一种嵌入式多芯片互连桥(EMIB)及其制备方法和应用,属于集成电路封装技术领域。本发明以ABF树脂材料为绝缘材料的基板,替代传统的以硅为绝缘材料的EMIB。以coreless为承载板,采用ABF材料逐层压合,用SAP工艺制作铜线路层,待拆分板对称拆分后,压合以满足板厚,再以线路中心切割,可以得到完全对称的两块以ABF为介质的嵌入式多管芯互连桥,其切面为矩阵型的焊盘,可以作为EMIB与芯片封装对接面。由于使用了ABF树脂,其介质材料与要嵌入到的IC封装基板一致,可以大大降低EMIB的应力不均与硅桥开裂风险。且采用ABF制作的EMIB,由于ABF的材料成本与加工成本远低于硅基材料,因此,具有很明显的成本优势。

天眼查资料显示,深圳市志金电子有限公司,成立于2005年,位于深圳市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2558.13409万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市志金电子有限公司共对外投资了3家企业,财产线索方面有商标信息3条,专利信息34条,此外企业还拥有行政许可11个。

来源:金融界

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