上海积塔半导体取得能提高控片本体单片利用率的控片组件及物理气相沉积设备专利
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2025-06-21 18:08:39
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“控片组件及物理气相沉积设备”的专利，授权公告号CN223003018U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型提供了控片组件及物理气相沉积设备，控片组件包括：控片本体；位于控片本体上方的遮挡盘，其上设置有至少一个工作窗口，工作窗口露出下方的控片本体；耦接控片本体与遮挡盘的连接杆；控片本体与遮挡盘通过连接杆呈可转动连接。在一次测试结束后，由于控片本体与遮挡盘为可转动连接，因此通过转动控片本体或遮挡盘，使得工作窗口对准控片本体上的未镀膜区域，并继续进行下一轮PVD测试。使用本实施方式的控片组件，每次镀膜时，仅通过离散的工作窗口在控片本体的局部区域进行镀膜及监控，而无需对整片控片本体进行镀膜，而且通过控片本体和遮挡盘之间的转动配合，能够提高控片本体的单片利用率。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1832次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1184条，此外企业还拥有行政许可192个。
来源：金融界
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