金融界2025年7月25日消息,国家知识产权局信息显示,德州仪器公司申请一项名为“基于半导体的感测电阻器”的专利,公开号CN120380886A,申请日期为2024年01月。
专利摘要显示,一种半导体装置(200),其包含电阻器头部(206)、电阻器主体(208)和感测端子(252)。所述电阻器头部(206)是使用第一材料构造的。所述电阻器主体(208)耦合到所述电阻器头部(206),且是使用电阻率高于所述第一材料的第二材料构造的。所述感测端子(252)具有第一区段(230)和第二区段(232)且与所述电阻器头部(206)解耦,其中所述感测端子(252)的所述第二区段(232)耦合在所述感测端子(252)的所述第一区段(230)与所述电阻器主体(208)之间,其中所述感测端子(252)的所述第二区段(232)的末端部分(322)耦合到所述电阻器主体(208)。
来源:金融界