芯迈科技取得半导体双头印刷机专利，有效缩短芯片印刷的总周期
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2025-07-26 10:10:03
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金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，芯迈科技装备（深圳）有限公司取得一项名为“一种半导体双头印刷机”的专利，授权公告号CN223147984U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体领域，尤指一种半导体双头印刷机，包括对称设置的两个工作站，其中每个工作站包括有送料机构、工作台、刷胶机构、检测机构，送料机构用于将料片送至工作台，且所述检测机构用于对位于工作台上的料片进行位置检测以及胶点检测；所述刷胶机构对工作台上的料片实现刷胶处理。通过集成化的设计，两个工作站同时运作，有效缩短了芯片印刷的总周期，相比传统分体式3‑5个工作站的交替作业，生产效率显著提高。内置的检测机构对料片的位置和胶点进行实时监测，确保刷胶位置的精确性，避免了人工操作可能引入的误差。另外结合检测机构，能够在生产过程中自动识别并报警产品质量问题，减少次品流出，增强了生产线的质量控制能力。
天眼查资料显示，芯迈科技装备（深圳）有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，芯迈科技装备（深圳）有限公司专利信息10条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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