金融界2025年7月26日消息,国家知识产权局信息显示,喆富创新科技股份有限公司取得一项名为“叠晶式光继电器封装装置”的专利,授权公告号CN223157534U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,一种叠晶式光继电器封装装置包括:第一导脚;绝缘块设置在第一导脚上;光电单元设置在绝缘块上;透光绝缘块设置在光电单元上;第一晶体管晶粒设置在第一导脚上,并与第一导脚及光电单元电性连接;第二导脚,邻设于第一导脚;第二晶体管晶粒设置在第二导脚上,并与第二导脚及光电单元电性连接;第三导脚,邻设于第二导脚;第四导脚,邻设于第三导脚;及发光单元设置在透光绝缘块上并与第三导脚及第四导脚电性连接。
来源:金融界