尚明工业取得半导体引线框架切割装置专利
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2025-07-26 11:39:25
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金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，成都尚明工业有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架切割装置”的专利，授权公告号CN115582632B，申请日期为2022年09月。
天眼查资料显示，成都尚明工业有限公司，成立于1996年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都尚明工业有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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