安徽众合半导体取得半导体设备用空料管推出机构专利,保证料管不被损坏
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2025-07-28 11:12:50
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金融界2025年7月28日消息,国家知识产权局信息显示,安徽众合半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体设备用空料管推出机构”的专利,授权公告号CN223149647U,申请日期为2024年09月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体设备用空料管推出机构,具体涉及半导体集成电路加工技术领域,包括安装底板,所述安装底板的上表面安装有气缸支撑块,所述气缸支撑块的顶面固定设置有推动气缸,所述推动气缸的推动端固定安装有顶杆限位块,本实用新型由顶杆末端的推块与料管的尾端接触,即缓冲垫与料管尾端贴合,通过推动气缸推动顶杆限位块向着工作位方向移动,共同带动着两个顶杆一同移动,由于推块与料管的抵接,带动料管进入到工作位,其中顶杆在顶杆安装块中滑动,即顶杆远离推块的一端与顶杆限位块的一侧表面发生弹性伸缩,配合着缓冲垫的使用,使料管尾部不受很大的作用力,保证料管不被损坏。

天眼查资料显示,安徽众合半导体科技有限公司,成立于2022年,位于合肥市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1303.846153万人民币。通过天眼查大数据分析,安徽众合半导体科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目12次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息27条,此外企业还拥有行政许可3个。

来源:金融界

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