安徽众合半导体取得半导体设备用空料管推出机构专利，保证料管不被损坏
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2025-07-28 11:12:50
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金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，安徽众合半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体设备用空料管推出机构”的专利，授权公告号CN223149647U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体设备用空料管推出机构，具体涉及半导体集成电路加工技术领域，包括安装底板，所述安装底板的上表面安装有气缸支撑块，所述气缸支撑块的顶面固定设置有推动气缸，所述推动气缸的推动端固定安装有顶杆限位块，本实用新型由顶杆末端的推块与料管的尾端接触，即缓冲垫与料管尾端贴合，通过推动气缸推动顶杆限位块向着工作位方向移动，共同带动着两个顶杆一同移动，由于推块与料管的抵接，带动料管进入到工作位，其中顶杆在顶杆安装块中滑动，即顶杆远离推块的一端与顶杆限位块的一侧表面发生弹性伸缩，配合着缓冲垫的使用，使料管尾部不受很大的作用力，保证料管不被损坏。
天眼查资料显示，安徽众合半导体科技有限公司，成立于2022年，位于合肥市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1303.846153万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽众合半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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