积高电子申请用于图像传感器封装结构专利，为热胀封胶体提供形变让位空间
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2025-07-28 13:38:56
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金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，积高电子（无锡）有限公司申请一项名为“一种用于图像传感器的封装结构”的专利，公开号CN120379367A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于图像传感器的封装结构，涉及半导体制造领域，包括基板、图像传感器、支撑坝、透明盖板、封胶体和侧墙；图像传感器贴合设置于基板的上表面；支撑坝围绕设于图像传感器的感测区周侧；透明盖板设于感测区上方，并与支撑坝贴合连接；侧墙围设于基板上表面的周侧边缘；侧墙上表面的位置高度低于透明盖板上表面的位置高度；封胶体包覆于基板上表面与支撑坝的外侧面之间的区域。本发明提供的一种用于图像传感器的封装结构通过降低侧墙的高度，可以为热胀的封胶体提供形变让位空间，避免封胶体挤压使透光盖变形。
天眼查资料显示，积高电子（无锡）有限公司，成立于2005年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3546.63万人民币。通过天眼查大数据分析，积高电子（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可18个。
来源：金融界
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