金融界2025年6月21日消息,国家知识产权局信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“导电泡棉及其制作方法、电子设备”的专利,公开号CN120183775A,申请日期为2023年05月。
专利摘要显示,本申请提供了一种导电泡棉及其制作方法、电子设备,涉及电子通信技术领域,该导电泡棉应用于电子设备,导电泡棉包括:泡棉基体;导电层,包覆泡棉基体的至少第一表面,第一表面用于通过导电层与电子设备中的第一结构电连接;导电层至少包括导电浆料层,导电浆料层用于在外界压力作用下发生变形。由此,可以提供一种具备导电性、在第一方向上的工作高度较低、PIM较低、且应力较小的导电泡棉,该导电泡棉应用于电子设备时,可以减薄电子设备的厚度,并减小导电泡棉与电子设备中的结构的接触界面的PIM,此外还能够减小或消除辐射杂散干扰等。
天眼查资料显示,荣耀终端股份有限公司,成立于2020年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析,荣耀终端股份有限公司共对外投资了9家企业,参与招投标项目262次,财产线索方面有商标信息3272条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可169个。
来源:金融界