荣耀申请导电泡棉及其制作方法、电子设备专利，可减薄电子设备厚度
创始人
2025-06-22 01:37:09
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“导电泡棉及其制作方法、电子设备”的专利，公开号CN120183775A，申请日期为2023年05月。
专利摘要显示，本申请提供了一种导电泡棉及其制作方法、电子设备，涉及电子通信技术领域，该导电泡棉应用于电子设备，导电泡棉包括：泡棉基体；导电层，包覆泡棉基体的至少第一表面，第一表面用于通过导电层与电子设备中的第一结构电连接；导电层至少包括导电浆料层，导电浆料层用于在外界压力作用下发生变形。由此，可以提供一种具备导电性、在第一方向上的工作高度较低、PIM较低、且应力较小的导电泡棉，该导电泡棉应用于电子设备时，可以减薄电子设备的厚度，并减小导电泡棉与电子设备中的结构的接触界面的PIM，此外还能够减小或消除辐射杂散干扰等。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目262次，财产线索方面有商标信息3272条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可169个。
来源：金融界
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