德明利获得实用新型专利授权：“一种芯片预分板结构”
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2025-07-29 04:09:31
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德明利（001309）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种芯片预分板结构”，专利申请号为CN202422292162.9，授权日为2025年7月29日。
专利摘要：本实用新型公开了一种芯片预分板结构，涉及芯片技术领域；所述芯片预分板结构包括第一PCB板、第二PCB板以及第三PCB板；所述第二PCB板固定连接于第一PCB板与第三PCB板之间；所述第二PCB板与第一PCB板连接处以及第二PCB板与第三PCB板连接处开设有若干第一顶部V型槽和若干第一底部V型槽，且第一顶部V型槽和第一底部V型槽之间设置有若干第一钻孔。本实用新型的有益效果：既能保证分板的质量，又优化了用户体验。
今年以来德明利新获得专利授权47个，较去年同期增加了571.43%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.03亿元，同比增88.14%。
通过天眼查大数据分析，深圳市德明利技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目24次；财产线索方面有商标信息35条，专利信息304条，著作权信息100条；此外企业还拥有行政许可26个。
数据来源：天眼查APP
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