苏州利昇达申请合金电阻测试编带包装一体装置及使用方法专利，实现合金电阻测试、分选、编带包装一体化
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2025-07-29 18:11:22
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，苏州利昇达电子科技有限公司申请一项名为“一种合金电阻测试编带包装一体装置及使用方法”的专利，公开号CN120383205A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明公开了一种合金电阻测试编带包装一体装置及使用方法，装置包括机台，机台上设有包装轨道、放卷轮、收卷电机及收卷轮，还安装有振动盘、转动盘、电阻测试机构等；转动盘边侧卡槽带动合金电阻移动，电阻测试机构采用四线制测量法检测，不合格品由吹气管吹入NG产品收纳盒，合格品经包装轨道，由上包装带盘供带，通过压辊和热压机构封装后收卷。使用方法包括上料、测试、分选、包装、收卷步骤。本发明实现合金电阻测试、分选、编带包装一体化，减少中间环节，降低成本，提高生产效率；高精度测试与精准分选提升产品合格率，可调式包装确保密封性，自动化控制减少人工干预，保障装置稳定运行。
天眼查资料显示，苏州利昇达电子科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州利昇达电子科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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