闪速半导体取得半导体封装结构及制造工艺专利
创始人
2025-07-29 18:11:29
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市闪速半导体有限公司取得一项名为“一种半导体封装结构及半导体封装制造工艺”的专利，授权公告号CN115346935B，申请日期为2022年08月。

天眼查资料显示，深圳市闪速半导体有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市闪速半导体有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可8个。

来源：金融界

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