有研粉材：散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域
创始人
2025-07-31 16:39:55
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金融界7月31日消息，有投资者在互动平台向有研粉材提问：请问公司的产品是否能够用于芯片制造领域，是否有实质性订单。

公司回答表示：公司的散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域。公司的锡焊粉不直接用于芯片制造，而是通过制成锡膏后用于芯片和PCB的焊接互连。另外，公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装。目前均已有相关订单。感谢您的提问！

来源：金融界

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