电波微讯申请一种芯片模组、电子设备及其制备方法专利，实现多芯片的小型化封装
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2025-08-01 09:40:09
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，电波微讯（宁波）通信技术有限公司申请一项名为“一种芯片模组、电子设备及其制备方法”的专利，公开号CN120413560A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请涉及模组封装技术领域，公开了一种芯片模组、电子设备及其制备方法，该芯片模组包括：基板，其第一表面上设有第一芯片；第一框架垫片，其与第一芯片均设在第一表面上，第一框架垫片中设有沿第一框架垫片的厚度方向的第一芯片通阱，第一芯片在第一表面的投影区域位于第一芯片通阱在第一表面的投影区域内，第一芯片位于第一芯片通阱中，且第一框架垫片的厚度与第一芯片的高度匹配；介质层，设于第一框架垫片远离基板的表面，介质层中设有集成电路，集成电路与第一芯片电气连接。
天眼查资料显示，电波微讯（宁波）通信技术有限公司，成立于2024年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本260万人民币。通过天眼查大数据分析，电波微讯（宁波）通信技术有限公司共对外投资了1家企业，专利信息10条。
来源：金融界
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