上海传英取得芯片封装结构及电子设备专利，减小了芯片封装结构的尺寸
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2025-08-01 13:13:26
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，上海传英信息技术有限公司取得一项名为“芯片封装结构及电子设备”的专利，授权公告号CN223182400U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种芯片封装结构及电子设备，该芯片封装结构包括电路板和LPDDR芯片，电路板包括一个封装区，所述封装区的宽度为0～8.2mm，所述封装区的长度为0～12.4mm；LPDDR芯片封装于所述封装区，所述LPDDR芯片具有多个引脚，多个所述引脚分别通过多个电接球与所述电路板电连接，其中，一个所述引脚与一个所述电接球连接，一个所述电接球对应一个信号点位；封装区包括第一区域和第二区域，第二区域中布设有多个接地点位和悬空点位。
天眼查资料显示，上海传英信息技术有限公司，成立于2012年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本58657.57万人民币。通过天眼查大数据分析，上海传英信息技术有限公司专利信息1484条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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