金融界2025年8月1日消息,国家知识产权局信息显示,上海传英信息技术有限公司取得一项名为“芯片封装结构及电子设备”的专利,授权公告号CN223182400U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本申请实施例提供一种芯片封装结构及电子设备,该芯片封装结构包括电路板和LPDDR芯片,电路板包括一个封装区,所述封装区的宽度为0~8.2mm,所述封装区的长度为0~12.4mm;LPDDR芯片封装于所述封装区,所述LPDDR芯片具有多个引脚,多个所述引脚分别通过多个电接球与所述电路板电连接,其中,一个所述引脚与一个所述电接球连接,一个所述电接球对应一个信号点位;封装区包括第一区域和第二区域,第二区域中布设有多个接地点位和悬空点位。
天眼查资料显示,上海传英信息技术有限公司,成立于2012年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本58657.57万人民币。通过天眼查大数据分析,上海传英信息技术有限公司专利信息1484条,此外企业还拥有行政许可2个。
来源:金融界
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