英飞凌取得包括平行导电层的半导体装置专利
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2025-08-01 13:13:43
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金融界2025年8月1日消息,国家知识产权局信息显示,英飞凌科技股份有限公司取得一项名为“包括平行导电层的半导体装置”的专利,授权公告号CN113380741B,申请日期为2021年03月。

来源:金融界

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