鑫之为科技取得集成电路封装(IC)资料编程装置专利，减少数据线缠绕提高编程效率
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2025-08-01 18:39:37
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市鑫之为科技有限公司取得一项名为“一种集成电路封装(IC)资料编程装置”的专利，授权公告号CN223175548U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型属于编程装置技术领域，具体的说是一种集成电路封装(IC)资料编程装置，包括编程器本体；所述编程器本体侧壁固定连接有线材固定架；所述线材固定架在编程器本体侧壁设置多组，且呈对称设置；所述线材固定架侧壁设有盘式弹簧组件；所述盘式弹簧组件末端固定连接有线辊；所述线辊外侧壁套有数据线；所述数据线一端固定连接在编程器本体侧壁；所述数据线另一端固定连接有数据接口；此步骤通过编程器本体、线材固定架、盘式弹簧组件、线辊、数据线、数据接口的设置，对集成电路板进行编程，编程完毕后将数据线进行收卷，减少数据线出现缠绕的情况，提高线材使用时的整洁性，提高编程的效率。
天眼查资料显示，惠州市鑫之为科技有限公司，成立于2022年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市鑫之为科技有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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