鑫之为科技取得集成电路封装(IC)资料编程装置专利，减少数据线缠绕提高编程效率_电池技术

鑫之为科技取得集成电路封装(IC)资料编程装置专利，减少数据线缠绕提高编程效率

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2025-08-01 18:39:37

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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市鑫之为科技有限公司取得一项名为“一种集成电路封装(IC)资料编程装置”的专利，授权公告号CN223175548U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型属于编程装置技术领域，具体的说是一种集成电路封装(IC)资料编程装置，包括编程器本体；所述编程器本体侧壁固定连接有线材固定架；所述线材固定架在编程器本体侧壁设置多组，且呈对称设置；所述线材固定架侧壁设有盘式弹簧组件；所述盘式弹簧组件末端固定连接有线辊；所述线辊外侧壁套有数据线；所述数据线一端固定连接在编程器本体侧壁；所述数据线另一端固定连接有数据接口；此步骤通过编程器本体、线材固定架、盘式弹簧组件、线辊、数据线、数据接口的设置，对集成电路板进行编程，编程完毕后将数据线进行收卷，减少数据线出现缠绕的情况，提高线材使用时的整洁性，提高编程的效率。

天眼查资料显示，惠州市鑫之为科技有限公司，成立于2022年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市鑫之为科技有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界

资料固定架数据线装置盘式编程本体集成电路线材专利侧壁封装编程器

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