南京中贝取得芯片用UV胶封装设备专利，可保证芯片喷胶封装效果
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2025-08-01 20:14:44
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，南京中贝新材料科技有限公司取得一项名为“一种芯片用UV胶封装设备”的专利，授权公告号CN223171208U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片用UV胶封装设备，涉及芯片封装技术领域，包括机架和固定设于机架内部下端的放置台，机架的上端内部开设有空腔，并滑动穿设有移动板，移动板的内部固定穿设有喷胶管，喷胶管的底部连通设有喷胶头，机架的外壁上端固定设有支撑板，支撑板的底部固定设有电机，电机的输出轴末端穿出支撑板并固定设有转板，转板的内部通过定位机构设有套筒，套筒的内壁转动穿设有套杆，套杆的杆壁通过长度调节机构设有连板，移动板的端部固定穿设有竖杆，移动板转动套设于竖杆的外壁下端。
天眼查资料显示，南京中贝新材料科技有限公司，成立于2007年，位于南京市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，南京中贝新材料科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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