中山芯承半导体取得高纵横比玻璃基板制作相关专利
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2025-08-01 20:15:14
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，中山芯承半导体有限公司取得一项名为“一种高纵横比玻璃基板的制作方法及结构”的专利，授权公告号CN119342699B，申请日期为2024年11月。
天眼查资料显示，中山芯承半导体有限公司，成立于2022年，位于中山市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本11631.6034万人民币。通过天眼查大数据分析，中山芯承半导体有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可15个。
来源：金融界
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