华虹半导体取得石英件清洗用治具专利，可同时容纳多个部件实现同时清洗提高清洗效率
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2025-08-01 22:37:43
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司取得一项名为“一种石英件清洗用治具”的专利，授权公告号CN223171587U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种石英件清洗用治具，包括筐体，框体包括底板、侧板和挡片，侧板可拆卸安装于底板且围合形成石英件清洗容纳腔，其中至少两片侧板平行设置，挡片安装于平行设置的两片侧板之间，石英件置于相邻两片挡片之间，底板、侧板和挡片均开设有多个通孔，且均采用耐腐蚀材质。本实用新型通过提供一种石英件清洗用治具，可同时容纳多个部件，实现多个部件同时清洗，提高了清洗效率，也便于节约清洗液；另外，其底板、侧板和挡片等均设置有通孔，便于清洗液的自由流动，保证了清洗质量；其底板、侧板和挡片等均采用例如聚偏二氟乙烯的耐腐蚀材质，适用的清洗液范围广泛。本实用新型结构简单，便于推广使用。
天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2934次，专利信息1727条，此外企业还拥有行政许可117个。
来源：金融界
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