金融界2025年8月2日消息,国家知识产权局信息显示,鼎程(厦门)半导体科技有限公司取得一项名为“一种立体式半导体晶圆自动清洗机”的专利,授权公告号CN117542754B,申请日期为2023年11月。
天眼查资料显示,鼎程(厦门)半导体科技有限公司,成立于2025年,位于厦门市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,鼎程(厦门)半导体科技有限公司专利信息4条。
来源:金融界
上一篇:嘉诚电力申请开关柜接地开关联锁装置及方法专利,可快速实现接地开关的联锁通断
下一篇:联创超导申请用于高温超导磁体的平面绕线机专利,防止损伤带材