截至2025年8月1日收盘，翱捷科技（688220）报收于87.0元，较上周的84.18元上涨3.35%。本周，翱捷科技7月31日盘中最高价报92.38元。7月29日盘中最低价报80.51元。翱捷科技当前最新总市值363.92亿元，在半导体板块市值排名32/162，在两市A股市值排名425/5149。

本周关注点

• 机构调研要点：ASIC业务预计2026年收入大幅增长
• 机构调研要点：RedCap芯片SR1903已获两大运营商认证，SR3901开始小规模出货
• 机构调研要点：首款6nm5G8核芯片预计2025年下半年流片
• 机构调研要点：公司计划将期间费用及研发费用增长控制在不超过15%

7月30日特定对象调研

该项目结合国内供应链的特点，围绕合规路径进行技术储备和平台建设，目标为云端算力需求客户提供合规的高性价比解决方案。

主要方向大致概括如下1）智能穿戴/眼镜类；2）端侧SOC类；3）RISC-V类；这些领域的需求正不断上升，且对芯片的高智能、低功耗的性能表现也提出了更高要求。公司充分发挥在基带SoC芯片领域深耕多年的相关优势，借助长期积累的IP库、成熟的供应链渠道、以及从底层架构到上层应用的全链条技术能力，持续满足相关客户的定制化需求。4）云端推理芯片项目公司将有针对性地利用在大型SoC芯片及系统级设计方面长期积累的技术优势，通过技术创新与新型架构设计，与客户合作开发特定的合规方案，助力其实现规模量产。

我们注意到，自去年下半年以来，随着各项技术尤其I大模型不断发展、新应用加速落地，传统通用芯片渐难以有效服务特定场景，因此芯片定制需求持续增长，市场空间不断扩容。尽管当前SIC团队同时服务自研芯片、外部定制服务及IP授权业务，人力资源存在上限，但公司可以通过一些措施来进行平衡，比如通过业务优先级排序调控进度，复用既有IP模块与项目经验以减少重复开发，优化人力投入等。现阶段通过这些措施的实施，可以保障各业务有序推进。未来，随着芯片定制业务的发展，不排除设立独立团队的可能。

从过去跟客户合作历史来看，所有项目实现100%成功交付。主要优势如下1、平台化优势与可复用经验作为一家SoC芯片平台公司，公司积累了大量自有芯片产品的设计和流片经验。这种平台化的能力和经验可以高效复用于SIC定制服务中，不仅能为客户显著缩短研发周期、提升开发效率，更能确保项目的成功率。2、强大的复杂项目设计与验证能力公司拥有丰富的SoC项目经验，擅长处理高复杂度的芯片设计与验证工作。3、成熟的供应链渠道公司与头部晶圆厂及封装测试厂商建立了稳定、长期的合作关系，可以根据客户需求灵活对接各类工艺；凭借丰富的流片、封装到测试的完整供应链管理经验，提供成熟可靠且具备性价比优势的“一站式”（Turnkey）代量产服务。4、丰富的IP资源与自研成本优势公司拥有多样化的IP类型，能够满足不同客户需求。公司自研手机芯片，因此在DDR、PCIE、USB等高速接口IP上拥有深厚积累和自研能力，相比外购IP，自研IP的可靠性和适配性更高，成本控制能力更强。

公司目前订单承接情况良好，由于大型SIC项目固有的长周期属性，结合各项目的推进计划，预计2026年SIC业务收入将取得大幅增长。需特别说明的是，因预测周期距当前时点尚有一定时间跨度，政策环境、项目交付进度等客观因素可能存在动态变化，具体数据以当年审计数字为准，请投资者注意投资风险。

在5GRedCap领域，公司首款芯片SR1903已率先在物联网市场实现商用，已获得中国移动、中国联通两大运营商的认证，且客户进展较为顺利，目前1903已经有10+客户如移远，Simcom，美格，有方，中移物联，移科等共30+模组及产品送样测试或者发布，场景包括车载，MBB，工控等领域。面向智能穿戴市场，公司推出的RedCap芯片平台SR3901已具备量产商用能力，该平台将为5GRedCap智能穿戴终端提供高效、经济且性能卓越的解决方案，助力5G智能穿戴市场的繁荣与多样化发展。目前已经有15+款终端完成入网入库测试，且已经开始小规模出货。此外，公司开发的全球首款RedCap+ndroid智能芯片平台8603，不仅支持5GRedCap与LTECat.4双模，同时采用高性能1x6+3x5架构，凭借高效GPU、自研ISP和NPU，展现出色的I与多媒体性能，今年第一季度推出后受到市场广泛关注，目前处于客户Designin阶段，预计终端产品将于今年第四季度上市。

从运营角度初步来看，目前客户终端提货及需求计划情况良好，下游客户有向上修正需求的迹象，整体相对乐观。

首款4G4核芯片已经成功实现商用。2024年出货量超过百万颗，充分验证了其性能表现以及平台系统的稳定性与可靠性。目前在手订单充足，预计2025年全年出货量较2024年实现成倍增长。首款4G8核芯片今年上半年公司已经完成多项目、多客户导入。该款芯片在导入手机项目的同时，支持客户拓展智能模组、车载座舱、平板电脑等产品线。首发智能手机客户预计2025年第三季度实现产品上市。第二代6nm4G8核芯片今年上半年已流片。该款芯片具有较高的技术规格，比如支持LPDDR5/5X，提供6400Mbps以上的数据吞吐率，搭载20TOPS算力的独立NPU，可以支持目前各种主流的适用于移动终端的大模型。预计2025年9月底左右片，年底开始导入客户，2026年上半年逐步进入客户量产阶段。首款6nm5G8核芯片已进入研发后期。该款芯片具备先进的5G-通信能力及高性能I能力，将进一步完善公司智能手机芯片的产品布局。预计2025年下半年流片，2026年下半年开始客户导入工作。

公司毛利率的变化主要受市场竞争格局、业务与产品结构的影响，未来趋势也基本围绕这些因素展开，公司现有三类主营业务（芯片销售、定制业务、IP授权）的毛利水平本身存在差异，且同一业务类别内不同项目、不同产品的毛利也存在差异。因此，即使单一产品未降价，营收中各类业务、产品的收入占比变化，也会直接影响整体毛利率。未来公司将通过优化业务及产品结构、强化产品竞争力应对市场变化，不过受竞争格局与产品结构动态调整等因素影响，毛利率仍可能存在波动，具体将取决于各因素的实际作用情况。

公司目前暂无发行可转债或发行H股（在香港上市）的计划，未来将结合融资环境及公司自身情况综合考量。后续若有相关进展，公司将及时履行信息披露义务。

公司将坚持降本增效，聚焦核心研发项目投入，通过优化资源配置、提升研发及运营效率，争取将期间费用及研发费用的增长控制在较去年不超过15%的水平。具体数据请以年度审计报告披露为准，敬请投资者注意相关投资风险。

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