金融界2025年8月4日消息,国家知识产权局信息显示,北京弘图半导体有限公司申请一项名为“列存储器电路、芯片、图像传感器及成像设备”的专利,公开号CN120416685A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本发明提供了一种列存储器电路、芯片、图像传感器及成像设备。列存储器电路包括M×N个存储体模块、N个读出模块及数据传输模块,列存储器电路的相关双采样模块设置在读出模块中;存储体模块的第一端接收第一数据信号,存储体模块的第二端耦接与其对应的读出模块的第一端,读出模块的第二端耦接数据传输模块;存储体模块将接收到的第一数据信号转换为第二数据信号,读出模块通过相关双采样模块对第二数据信号进行相关双采样处理得到第三数据信号,数据传输模块输出第三数据信号。
天眼查资料显示,北京弘图半导体有限公司,成立于2022年,位于北京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8837.69718万人民币。通过天眼查大数据分析,北京弘图半导体有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息23条,专利信息13条,此外企业还拥有行政许可2个。
来源:金融界