上海微釜半导体申请半导体晶圆取放装置及取放方法专利，提高晶圆取放的良率
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2025-08-04 18:12:38
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金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，上海微釜半导体设备有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆取放装置及取放方法”的专利，公开号CN120413486A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体晶圆取放装置及取放方法，属于半导体取放技术领域，其装置包括：激光检测模块，用于基于三维激光照射器对取放口及晶圆所在FOUP内部相关区域进行扫描；调整分析模块，用于沿着取放片走线路径的中轴线方向进行单位长度切割，并对每个切割单元进行分析，确定是否需要调整指尖跨距；动作调整模块，用于根据晶圆形变情况确定安全取放起始位置，并按照取放片走线路径控制指尖执行取放动作，对指尖执行取放动作进行实时监测，若有晶圆位置、形态变化，调整取放动作，并结合支撑点距离差异控制指尖抬起晶圆的节奏；验证模块，用于在取放完成后控制激光检测模块进行再次扫描验证。提高晶圆取放的良率。
天眼查资料显示，上海微釜半导体设备有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1147.0837万人民币。通过天眼查大数据分析，上海微釜半导体设备有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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