金融界8月4日消息,有投资者在互动平台向清溢光电提问:请问公司的掩膜版目前主要生产的规格是多少nm?是否可以量产更小规格的。
公司回答表示:尊敬的投资者,您好!目前,半导体芯片掩膜版技术方面,公司已成功实现180nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的量产,并完成了150nm工艺节点掩膜版的小规模量产,正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。平板显示掩膜版技术方面,公司已实现8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版,以及中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的研发与量产。
来源:金融界