深南电路申请印制电路板的制造方法和印制电路板专利，精确控制印制电路板上第二凸起焊盘的高度
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2025-08-05 03:09:41
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金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“印制电路板的制造方法和印制电路板”的专利，公开号CN120417251A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了印制电路板的制造方法和印制电路板，印制电路板的制造方法包括：在多层板的面铜上电镀铜，再对面铜微蚀；蚀刻去除面铜与第一凹坑相对应的部分，以形成第一凸起焊盘；在多层板厚度方向的两侧对应多个第二凹坑的部分以及通孔的两侧壁电镀铜。由此，先通过电镀和微蚀面铜，将面铜的厚度控制至预设值，再对面铜进行蚀刻制作出第一凸起焊盘，再在多层板厚度方向两侧对应多个第二凹坑的部分以及通孔的孔壁电镀铜，从而在第一凸起焊盘上形成第二凸起焊盘，这样可以使第二凸起焊盘与其他图形区域的高度差为第一凸起焊盘的高度，进而可以精确控制印制电路板上第二凸起焊盘的高度，提升印制电路板上第二凸起焊盘的可靠性。
天眼查资料显示，深南电路股份有限公司，成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本51287.7535万人民币。通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目2185次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息1640条，此外企业还拥有行政许可216个。
来源：金融界
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