金融界2025年8月5日消息,国家知识产权局信息显示,英麦科磁集成科技有限公司取得一项名为“一种薄膜电感端子的折弯治具”的专利,授权公告号CN223194209U,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种薄膜电感端子的折弯治具,包括呈上、下设置的第一模具和第二模具,第一模具包括第一对位单元和顶针组件,顶针组件包括可伸缩的顶针,第二模具包括第二对位单元以及用于承放薄膜电感的放置槽,放置槽的槽底开设有用于配合薄膜电感的端子折弯的让位凹槽,第一模具和第二模具盖合时,第一对位单元和第二对位单元相配合,以使顶针组件的顶针对准放置槽上的薄膜电感的端子,且顶针组件被压下时,顶针组件的顶针对薄膜电感的端子施加向下的压力,以使薄膜电感的端子朝向让位凹槽内折弯,如此能够替代人工折弯薄膜电感的端子,以保证折弯作业效率和稳定性。
天眼查资料显示,英麦科磁集成科技有限公司,成立于2021年,位于厦门市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,英麦科磁集成科技有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息22条,此外企业还拥有行政许可9个。
来源:金融界