金融界2025年6月23日消息,国家知识产权局信息显示,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“检测芯片及其制备方法”的专利,公开号CN120177573A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本发明提供了一种检测芯片及其制备方法,所述检测芯片包括:衬底,具有检测区及围绕检测区的引出区;隔离层,覆盖衬底的表面;导电结构层,位于隔离层上,包括设于检测区上若干交错连通的导电沟道,及设于引出区上与导电沟道连接的两个引出电极,相邻导电沟道之间形成有沟槽;绝缘层,覆盖隔离层及导电结构层,且在检测区上形成容纳腔暴露导电沟道及沟槽,容纳腔用于装载流体样品;至少两个接触电极,设于引出区上的绝缘层中,并与引出电极连接。
天眼查资料显示,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目69次,财产线索方面有商标信息14条,专利信息475条,此外企业还拥有行政许可211个。
来源:金融界