上海集成电路装备材料产业创新中心申请检测芯片及其制备方法专利，提高检测精度
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2025-06-23 18:38:43
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金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“检测芯片及其制备方法”的专利，公开号CN120177573A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种检测芯片及其制备方法，所述检测芯片包括：衬底，具有检测区及围绕检测区的引出区；隔离层，覆盖衬底的表面；导电结构层，位于隔离层上，包括设于检测区上若干交错连通的导电沟道，及设于引出区上与导电沟道连接的两个引出电极，相邻导电沟道之间形成有沟槽；绝缘层，覆盖隔离层及导电结构层，且在检测区上形成容纳腔暴露导电沟道及沟槽，容纳腔用于装载流体样品；至少两个接触电极，设于引出区上的绝缘层中，并与引出电极连接。
天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目69次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息475条，此外企业还拥有行政许可211个。
来源：金融界
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