昇维旭申请用于进行失效分析的半导体测试结构专利，有利于快速锁定失效的测试单元
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2025-08-06 19:16:29
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金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市昇维旭技术有限公司申请一项名为“用于进行失效分析的半导体测试结构”的专利，公开号CN120428064A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本申请公开一种半导体测试结构，半导体测试结构包括：半导体衬底、位于半导体衬底上的第一导电连接结构、第二导电连接结构和数个测试单元，第一导电连接结构的第一导电连接线与第二导电连接结构的第二导电连接线交错且间隔地布置，以在交错的第一导电连接线与第二导电连接线之间形成交错空间;测试单元的第一极和第二极分别连接于形成对应的交错空间的第一导电连接线和第二导电连接线；还包括设置于测试单元阵列外侧的第一插塞和第二插塞，每个第一插塞电连接对应的第一导电连接线，每个第二插塞电连接对应的第二导电连接线；第一插塞和第二插塞的顶部高度均高于第一导电连接线以及第二导电连接线的顶部。有利于快速锁定失效的测试单元。
天眼查资料显示，深圳市昇维旭技术有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市昇维旭技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息47条，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可15个。
来源：金融界
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