亚星达取得贴装焊接一体化的pcb贴片设备专利，解决PCB板因夹具压力导致无法平整固定影响焊接质量问题
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2025-08-06 20:39:47
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金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市亚星达科技有限公司取得一项名为“一种贴装焊接一体化的pcb贴片设备”的专利，授权公告号CN223194933U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种贴装焊接一体化的pcb贴片设备，涉及贴片设备技术领域，包括设备主体，设备主体底部固定有基板，基板顶部固定有安装板，安装板顶部固定有垫板，安装板顶部滑动连接有多个沿平L板，采用安装沿平L板的方式解决贴装焊接一体化的PCB贴片设备会利用上下两面边缘的夹具对PCB板施加压力以进行固定，对于经过一次或多次贴装焊接的PCB板，其顶部和底部已经安装有电器元件或配套电路，由于电器元件的不规则形状和高度差异，夹具施加的压力会导致PCB板无法平整固定，当PCB板未能平整固定时，其在焊接过程中会受到不均匀的压力，这种不均匀的压力分布会导致PCB板发生弯曲或扭曲，从而影响焊接质量。
天眼查资料显示，深圳市亚星达科技有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市亚星达科技有限公司专利信息30条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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