铠侠申请半导体存储装置专利，能够适当制造
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2025-06-23 20:08:51
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金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体存储装置”的专利，公开号CN120187021A，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，实施方式提供一种半导体存储装置，其能够适当制造。实施方式的半导体存储装置具备：多个导电层，包含：多个第1导电层，在积层方向上积层，遍及半导体柱区域、第1阶面区域及第2阶面区域在第1方向延伸；第2导电层，具备设置在第1阶面区域的阶面部；及第3导电层，具备设置在第2阶面区域的阶面部；半导体柱，设置在半导体柱区域；栅极绝缘膜，设置在多个导电层与半导体柱之间，包含电荷累积膜；以及第1绝缘部件，包含使第1阶面区域在第1方向延伸的第1绝缘部、及使第2阶面区域在第1方向延伸的第2绝缘部。第2绝缘部的第2方向的宽度小于第1绝缘部的第2方向的宽度。
来源：金融界
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