金融界2025年6月23日消息,国家知识产权局信息显示,铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体存储装置”的专利,公开号CN120187021A,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,实施方式提供一种半导体存储装置,其能够适当制造。实施方式的半导体存储装置具备:多个导电层,包含:多个第1导电层,在积层方向上积层,遍及半导体柱区域、第1阶面区域及第2阶面区域在第1方向延伸;第2导电层,具备设置在第1阶面区域的阶面部;及第3导电层,具备设置在第2阶面区域的阶面部;半导体柱,设置在半导体柱区域;栅极绝缘膜,设置在多个导电层与半导体柱之间,包含电荷累积膜;以及第1绝缘部件,包含使第1阶面区域在第1方向延伸的第1绝缘部、及使第2阶面区域在第1方向延伸的第2绝缘部。第2绝缘部的第2方向的宽度小于第1绝缘部的第2方向的宽度。
来源:金融界