厦门众盛精密电路申请含微通道散热结构的柔性电路板专利，散热性能卓越
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2025-08-16 18:50:03
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金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，厦门众盛精密电路有限公司申请一项名为“含微通道散热结构的柔性电路板”的专利，公开号CN120499922A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请公开了含微通道散热结构的柔性电路板，具体涉及半导体光源装置的技术领域，包括挠性基材层，挠性基材层内部开设有避让槽，避让槽内安装设置有微热管道，微热管道一端设置有第一连接管道，微热管道另一端与微型电子泵输入端连接，微型电子泵输出端与第二连接管道连接相通，第二连接管道远离微型电子泵输出端的一端与微型冷凝器进液管连接设置，微型冷凝器出液管与第一连接管道一端连接相通，通过微热管道的设置增加了挠性基材层的比表面积，进而散热性能以及散热效果卓越，同时通过冷凝剂在微热管道内均匀流动，可显著减少装置局部热点，使得装置整体的温度分布更均匀。
天眼查资料显示，厦门众盛精密电路有限公司，成立于2008年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2600万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门众盛精密电路有限公司参与招投标项目40次，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界
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