金融界2025年8月18日消息,国家知识产权局信息显示,西门子股份公司申请一项名为“电路模块和具有多个串联连接的电路模块的半导体开关”的专利,公开号CN120500811A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本发明涉及一种用于半导体开关的开关模块,该开关模块由这种模块的串联电路形成的开关构成。根据本发明的开关模块形成有第一晶体管(M3),该第一晶体管具有源接头(source3)、控制接头(Gate3)和低电位端接头。此外,该开关模块包括第二晶体管(Q2),该第二晶体管具有源接头、控制接头和低电位端接头,其中,源接头与第一晶体管(M3)的控制接头(Gate3)相连,并且低电位端接头与第一晶体管(M3)的源接头(source3)相连。此外,设置有从第二晶体管(Q2)的控制接头到驱动器(V2)的连接。本发明使得能够以低开销并且灵活的方式实现具有固有短路电流限制的电子中断单元。
来源:金融界