特克特朗尼克申请将印刷电路板基板互连到另一个基板或管芯专利，提供了将印刷电路板基板互连到另一个基板或管芯
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2025-08-19 02:12:19
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金融界2025年8月18日消息，国家知识产权局信息显示，特克特朗尼克公司申请一项名为“将印刷电路板基板互连到另一个基板或管芯”的专利，公开号CN120500033A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，提供了将印刷电路板基板互连到另一个基板或管芯。一种互连印刷电路板(PCB)基板和集成电路(IC)管芯的方法，所述方法包括：将环氧树脂分配到PCB基板的管芯腔中，管芯腔具有全包边缘镀层；将IC管芯定位在管芯腔中，并将IC管芯的顶表面与PCB基板的顶表面基本对准；固化分配的环氧树脂；用底层填料基本填充PCB基板和IC管芯之间的间隙；用非导电的气溶胶印刷材料填充PCB基板和IC管芯之间的剩余间隙；固化底层填料和非导电的气溶胶印刷材料；使用增材制造在跨越间隙的期望位置分配导电迹线，并将PCB基板和IC管芯互连；以及烧结分配的导电迹线。还讨论了相关的方法。

来源：金融界

方法 显示 环氧树脂 导电 填料 特克特朗尼克 间隙 电路板 印刷 专利 管芯 特克特朗尼 管芯腔 迹线 基板

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