朗姆研究申请预防半导体衬底处理中基座上的沉积专利，用于衬底支撑件隔热结构设计
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2025-08-19 10:13:54
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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，朗姆研究公司申请一项名为“预防半导体衬底处理中基座上的沉积”的专利，公开号CN120497160A，申请日期为2019年07月。
专利摘要显示，一种用于在衬底处理系统中的衬底支撑件的隔热结构包含外罩，其被构造成环绕所述衬底支撑件的杆。所述外罩还被构造成限定所述外罩与所述杆的上部和所述衬底支撑件的下表面之间的内部容积以及所述外罩与所述衬底支撑件的所述杆的下部之间的竖直通道。所述外罩包含：圆柱状部；第一横向部，其从所述圆柱状部径向向外延伸；斜角部，其从所述第一横向部径向向外且向上延伸；以及第二横向部，其从所述斜角部径向向外延伸。
来源：金融界
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