研微半导体取得半导体反应腔室及其止动件专利，可避免衬底倾覆或碎裂
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2025-08-19 15:41:40
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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，研微（江苏）半导体科技有限公司取得一项名为“半导体反应腔室及其止动件”的专利，授权公告号CN223245558U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体反应腔室及其止动件，其中半导体反应腔室的下腔底壁为平壁，该止动件包括安装部和支撑部，支撑部位于安装部的上方，至少部分安装部的下表面或至少部分支撑部的下表面抵接下腔底壁，止动件的支撑部用于支撑顶针，每个止动件位于其对应的顶针下方；或者止动件包括精加工平整部，精加工平整部包括精加工平整面，且精加工平整部位于下腔底壁，止动件用于支撑顶针，每个止动件位于其对应的顶针下方。
天眼查资料显示，研微（江苏）半导体科技有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本2799.8133万人民币。通过天眼查大数据分析，研微（江苏）半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界
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