求是半导体等取得一种倒角设备和方法专利
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2025-06-24 09:08:48
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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司、浙江晶盛创芯半导体设备有限公司取得一项名为“一种倒角设备和方法”的专利，授权公告号CN119897775B，申请日期为2025年03月。
天眼查资料显示，浙江求是半导体设备有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江求是半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目22次，专利信息271条，此外企业还拥有行政许可10个。
浙江晶盛创芯半导体设备有限公司，成立于2023年，位于绍兴市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晶盛创芯半导体设备有限公司参与招投标项目1次，专利信息18条。
来源：金融界
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