晶旺半导体取得改善封装电性半导体芯片封装导接线路形成方法专利
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2025-06-24 10:38:11
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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，晶旺半导体（山东）有限公司取得一项名为“一种改善封装电性半导体芯片封装的导接线路的形成方法”的专利，授权公告号 CN114999923B，申请日期为 2022 年 05 月。
天眼查资料显示，晶旺半导体（山东）有限公司，成立于2021年，位于潍坊市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，晶旺半导体（山东）有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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