华为推出最新超节点互联技术 公布昇腾芯片发展时间表
创始人
2025-09-18 19:37:10
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中新网上海9月18日电 (记者 刘育英 郑莹莹)9月18日,华为全联接大会2025在上海举行。华为副董事长、轮值董事长徐直军正式发布最新算力超节点和集群,并阐述了华为在人工智能算力领域的战略布局与产品规划。

徐直军指出:“算力过去是,未来也将继续是人工智能的关键,更是中国人工智能的关键。基于中国可获得的芯片制造工艺,华为努力打造‘超节点+集群’算力解决方案,来满足持续增长的算力需求。

超节点在物理上由多台机器组成,但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。

华为此次发布了最新超节点产品 Atlas950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD超节点,分别支持8192及15488张昇腾卡。徐直军表示,这些超节点产品在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先,在未来多年都将是全球最强算力的超节点。

基于超节点,华为同时发布了最新超节点集群,分别是Atlas950 SuperCluster和 Atlas960 SuperCluster,算力规模分别超过50万卡和达到百万卡,徐直军表示这是全世界最强算力集群。

华为自2018年首次发布昇腾310芯片、2019年推出昇腾910芯片以来,持续投入AI基础算力的研发与创新。

在大会上,华为发布三个系列的昇腾芯片,包括950、960和970系列。其中,昇腾950系列包含两颗芯片:950PR和950DT,950PR将于2026年一季度上市,950DT将于2026年四季度上市。昇腾960芯片将于2027年四季度上市,昇腾970芯片则预计是2028年四季度上市。(完)

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