民德电子：已布局晶圆代工及功率半导体产业链
创始人
2025-09-30 13:07:13
0次
证券之星消息，民德电子(300656)09月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：你好，请问公司旗下是否有芯片晶圆代工项目？
民德电子回复：您好，感谢您的提问。公司目前已完成了在功率半导体产业链核心环节的布局：晶圆原材料（晶睿电子）+晶圆代工（广芯微电子）+特色工艺晶圆代工（芯微泰克）+芯片设计（广微集成等）。其中晶圆代工相关公司：1、公司控股的晶圆代工厂广芯微电子，主营业务为6英寸高端硅基特色工艺半导体晶圆代工，目前处于良性扩产阶段，产品主要包括MOS场效应二极管45-200V全系列共百余款产品，以及200-2,000V的VDMOS，同时，高压BCD产品和TVS产品正在进行开发。2、公司参股企业芯微泰克，主营业务为先进功率器件特种工艺晶圆代工，已量产6/8英寸的IGBT、SGT、MOSFET等功率器件背道工艺等多类产品，产品的销量稳步提升。风险提示：广芯微电子和芯微泰克公司目前处于产能爬坡阶段，设备折旧摊销及人员等固定成本较大，尚处于亏损状态，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注！
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
相关内容
热门资讯
天赢电气申请环保气体绝缘环网开...
国家知识产权局信息显示，天赢电气有限公司申请一项名为“一种环保气体绝缘环网开关设备的电场动态调控方法...
埃尔及工程申请杆上重合闸切断开...
国家知识产权局信息显示，埃尔及工程公司申请一项名为“杆上重合闸切断开关及重合闸装置”的专利，公开号C...
宁夏珂派司电子科技申请一种高分...
国家知识产权局信息显示，宁夏珂派司电子科技有限公司申请一项名为“一种高分子电容器及其制备方法”的专利...
山东普道申请基于施工数据分析的...
国家知识产权局信息显示，山东普道建设项目管理有限公司申请一项名为“基于施工数据分析的地铁施工安全监测...
福特申请用于车灯总成的传感器盖...
国家知识产权局信息显示，福特全球技术公司申请一项名为“用于车灯总成的传感器盖”的专利，公开号CN12...
香港国际创科展及香港春季电子产...
4月13日，以“创新·智动·起飞”为主题的香港国际创科展在香港会议展览中心举行，本届展会涵盖人工智能...
电子化学品板块4月13日涨0....
证券之星消息，4月13日电子化学品板块较上一交易日上涨0.7%，宏昌电子领涨。当日上证指数报收于39...
日本政府向半导体公司Rapid...
观点网讯：近日，日本经济产业相赤泽亮正宣布，已批准2026年度向日本半导体公司Rapidus追加支援...
三星显示申请显示装置和包括该显...
国家知识产权局信息显示，三星显示有限公司申请一项名为“显示装置和包括该显示装置的电子装置”的专利，公...
北京行云集成电路申请芯片系统、...
国家知识产权局信息显示，北京行云集成电路有限公司;行云集微（成都）科技有限公司申请一项名为“一种芯片...