证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“布局参数的确定方法以及半导体装置”,专利申请号为CN202510991379.5,授权日为2025年10月10日。
专利摘要:本发明公开了一种布局参数的确定方法以及半导体装置,属于半导体设计和生产技术领域,所述布局参数的确定方法包括:获取每个环形振荡器中逆变器的全部数量数据和对象逆变器的个数数据;获取实测时间数据,实测时间数据为实测出的环形振荡器的延迟时间;根据全部数量数据、个数数据和实测时间数据,获取记述个数数据和延迟时间的相关关系的第一关系性数据;调节对象逆变器的布局参数,并用模拟模型计算环形振荡器的延迟时间;获取记述个数数据和延迟时间的相关关系的第二关系性数据;比较第一关系性数据和第二关系性数据,确定对象逆变器的布局参数。通过本发明提供的布局参数的确定方法以及半导体装置,可精确设定环形振荡器的布局参数。
今年以来晶合集成新获得专利授权290个,较去年同期增加了30.63%。结合公司2025年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元,同比增13.13%。
通过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业,参与招投标项目630次;财产线索方面有商标信息52条,专利信息1231条,著作权信息7条;此外企业还拥有行政许可21个。
数据来源:天眼查APP
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