松下电子取得电容器封装结构及薄膜电容器专利，提高生产效率
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2025-06-25 10:38:21
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金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，松下电子部品（江门）有限公司取得一项名为“电容器封装结构及薄膜电容器”的专利，授权公告号CN223023072U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了电容器封装结构及薄膜电容器，涉及电容器技术领域，电容器封装结构包括电容外壳和芯子，芯子位于电容外壳的容腔，芯子的两侧设有引线电极，引线电极包括连接部、定位部和延伸部，连接部与芯子连接，定位部与电容外壳的容腔内壁抵接，延伸部与定位部的连接处设有第一折弯，第一折弯位于容腔内，并且第一折弯位于芯子的上方。
天眼查资料显示，松下电子部品（江门）有限公司，成立于1995年，位于江门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本420000万日元。通过天眼查大数据分析，松下电子部品（江门）有限公司参与招投标项目17次，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可28个。
来源：金融界
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